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载带半自动包装机的机台用途参数

     载带半自动包装机带厂家根据成型机的详细描述:半/全自动载带成型测试分选编带包装机设备生产厂家/ipad/iphone/镍片/屏蔽罩/连接器/三极管/晶振/贴片/SMD/IC/电容/电阻/0805/0603/0402/SOP/SOT/苹果/五金件/手机零件/轻触开关/编带包装机。

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  机台用途:适用于IC,模组,弹片,连接器,卡座,USB,屏蔽罩,排针排母,FPC,贴片LED,大功率LED,贴片五金,摄像头,声电元件,晶振,IC,模组,弹片,POGOPIN,电感,贴片中周,贴片变压器等各种适合进行全自动编带作业的SMC/SMD元器件,可根据客户要求加装检测工位。

  机台性能:全自动编带包装机分为散料全自动编带包装机(振动盘上料),管装转卷带全自动编带机,托盘装(或料盒)装对卷带全自动编带包装机,该系列机均为非标设备,需要根据客户产品进得订制,载带宽度8-32mm,快速调整,不需要更换任何治具,具有缺料侦测功能,使用步进马达送带,可从人机界面上更改送料间距,定位更精确,包装速度根据产品上料方式和产品形状而定,可搭配视觉检测系统?

 机台参数:分离式封装刀设计,两组压力独立调整封带压力,温度及位置微调,连续式,复合式或间断式封带可自由选择转换,由设定包装数量,前空格,后空格,中空带(不封带)之数量,采用PLC可程式控制,动作稳定,可外接进料系统作为自动封带机使用,采用触摸屏人机界面控制,美观大方,操作便宜,调度简单·数量到达或缺料时ALARM输出,电源/气压:AC220V,50Hz,气压0.4~0.6MPa。

   

 

 

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